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AMD 在 1 月份的 CES 上首次展示了其即将推出的 Ryzen 7000 系列 CPU 及其新的 Zen 4 CPU 架构。该公司表示，这些芯片将使用新的 AM5 CPU 插槽，它们将基于台积电的 5 纳米制造工艺制造，并将于今年秋季上市。
这些事实都没有改变，AMD 仍然没有公布新芯片的定价或更具体的可用性信息。但在本周的 Computex 主题演讲中，AMD透露了一些有关 Ryzen 7000 处理器以及支持它们的主板和芯片组的更多细节，这些将在未来几个月内全部向公众发布。
在介绍 Zen 4、Ryzen 7000 或 AMD 的 600 系列芯片组的任何特定功能之前，我们应该先介绍一些有关即将推出的 AM5 CPU 插槽的基本事实。
Socket AM4 的使用寿命非常长。AMD 并不总是最擅长传达哪些 AM4 主板可以支持哪些 AM4 处理器，但在撰写本文时，大多数可以追溯到 2017 年的主板都可以支持新的 Zen 3 处理器，例如Ryzen 7 5800X3D。对于任何插槽来说，这都是一次了不起的运行，但考虑到英特尔大约每两年左右推出一个新插槽（或现有插槽的兼容性更新更新），这尤其令人印象深刻。
这也意味着 AM5 插座是一个巨大的飞跃，无论它与哪个芯片组配对。这是 AMD 的第一个消费级陆地网格阵列 (LGA) CPU 插槽，这意味着（就像英特尔的，以及 AMD 的 Threadripper 芯片的插槽一样）1,718 个小铜针位于主板的插槽中，而不是处理器的底部. 与 AM4 的 142 W 相比，其最大功率限制已提升至 170 W，从而为更高核心数的 CPU 打开了大门，这些 CPU 可以更快地运行更长时间。AM5 还增加了对 PCI Express 5.0 的支持（尽管您获得的确切支持将取决于您的芯片组，可能还取决于您的 CPU），并且它需要升级到 DDR5 RAM。
与第 12 代 Alder Lake CPU 相比，至少在短期内，DDR5 RAM 升级是 AM5 和 Ryzen 7000 的一个缺点。兼容 Alder Lake 的主板有 DDR5 和 DDR4 两种版本，让买家可以选择是否想要 DDR5 的（大部分是边际的，但并非不存在的）性能优势，或者他们是否更愿意重复使用现有的 DDR4 套件。目前，DDR4 也比 DDR5 更便宜且更容易找到，尽管随着支持变得更加广泛以及内存制造商提高 DDR5 产量以满足需求，这种情况将逐渐改变。
Socket AM5 还将支持具有足够 RAM 插槽的主板的四通道 DDR5 内存。过去，大多数消费级和发烧级 PC 都采用双通道内存，而四通道 RAM 则保留给更高端的工作站和服务器 CPU。AMD 的所有 Zen 架构对内存带宽的增加都比英特尔的芯片更敏感，无论您是在谈论集成显卡性能还是一般 CPU 性能。但是，将理论内存带宽翻倍通常不会使您的实际性能翻倍——我们需要等待更多的测试和基准测试，看看四通道内存支持是否值得额外的成本。
AMD 指出，尽管 AM5 进行了所有升级，但 CPU 封装的实际尺寸和形状一直保持不变。这样做是为了确保为 AM4 芯片设计的 CPU 冷却器将继续与 AM5 芯片一起工作。英特尔的 LGA 1700 插槽比以前的插槽具有更高、更矩形的形状，这可能（但并不总是）根据 CPU 冷却器底部与处理器的接触位置破坏 CPU 冷却器的兼容性。
AM5 主板的连接性取决于您使用的芯片组和您购买的确切主板。但 AMD 表示，AM5 主板将能够提供多达 24 条 PCIe 5.0 带宽通道，总共 14 个 20Gbps USB 3.2 Gen 2×2 端口，以及多达四个 HDMI 2.1 或 DisplayPort 2.0 端口，用于使用集成 GPU 驱动显示器.
Zen 4 架构将于今年秋季在锐龙 7000 系列 CPU 中首次亮相。AMD 的首款 Ryzen 7000 CPU 将运行多达 16 个 CPU 内核，这也是当前 Ryzen 5000 系列的最大值。与 Intel 或 Apple 不同，AMD 不使用小型“效率”内核来处理低功耗任务或增加其内核数量，因此所有 16 个将是具有所有相同功能和性能特征的“P 内核”。16 核 Ryzen 7000 芯片将结合一对 5 nm 八核 CPU 小芯片以及基于 6 nm 工艺构建的重新设计的 I/O 芯片。
AMD下一代 Ryzen 7000 ' Raphael ' CPU 预计将采用全新的 RDNA 2 图形核心架构。这将是台式机阵容的一个重大变化，因为集成 GPU 以前无法用于除 APU 之外的 Ryzen CPU。
AMD SMU 驱动程序指向 4 个运行在 1100 MHz 的 RDNA 2 计算单元，用于 Ryzen 7000 'Raphael' 台式机CPU。有消息透露，即将推出的 AMD Raphel iGPU 设计可以利用两个工作组处理器，从而使集成 GPU 具有四个 RDNA 2 计算单元。
下一代 AMD Zen 4 Raphael 芯片组计划用于移动和台式机市场。引用 AMD 的话说，该移动版本将使用多达 16 个内核，是最近推出的基于 Zen3 Rembrandt 架构的 Ryzen 6000 系列的两倍。
AMD 确定 Zen 4 架构将*含在 Ryzen 7000 系列中，并要求使用新平台。AMD 的 Zen4 芯片将引入对桌面 DDR5 内存的支持，并利用最新的 PCIe Gen 5 连接。Zen 4 处理器将使用 AM5 插槽，也称为 LGA 1718。AMD 确保新芯片将与当前市场上的 AM4 选项兼容。
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